手机接口测试（手机端接口测试）

本篇文章给大家谈谈手机接口测试，以及手机端接口测试对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。 今天给各位分享手机接口测试的知识，其中也会对手机端接口测试进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

• 1、什么是接口测试中的接口？
• 2、OPPO Find X3品控好不好？
• 3、手机的生产过程测试是怎么进行的？
• 4、手机端抓包工具

什么是接口测试中的接口？

接口（硬件类接口）是指同一计算机不同功能层之间的通信规则称为接口。
接口测试是测试系统组件间接口的一种测试，主要用于测试系统与外部其他系统之间的接口，以及系统内部各个子模块之间的接口。

OPPO Find X3品控好不好？

OPPO Find X3作为一款热门旗舰，而有人问：它的品控好不好呢？其实不必担心，OPPO Find X3的制造工艺和流程都是顶级的，OPPO在用料、品控方面非常严格。
首先OPPO Find X3的背面设计是一大特色，一体式的环形山背面是最为做工复杂，制造难度极高。配备独家的精密3D磨具，经过固定定型后，最终成就了这样极具未来感的环形山设计。而12轴CNC工艺的加入，让后盖背板变得更加光滑且有质感，之后还需要玻璃精雕开孔和OC0曲面玻璃镀膜等一系列工艺，最终需要经历40小时才能完成！
当手机组装完毕后，OPPO Find X3又要面临一系列的品控考验。首先是跌落测试，主要是为了保证Find X3系列的机身强度，一般手机厂商可能只进行1万次的跌落测试，而OPPO官方需要完成多达5万次跌落测试，并且从6个面、8个角和12条棱边和1米极限高度进行测试，确保用户在日常体验中安心使用。最后经历150多项的苛刻测试才造成出厂。
OPPO Find X3在配置上采用上旗舰级的规格，品质方面同样也是站在最前列。出了出众难过的机身颜值，它还拥有顶级的LTPO屏幕，其拥有2K分辨率的120Hz屏幕，可以实现1-120Hz的自适应刷新。影像上采用强劲的双主摄方案，拥有两颗IMX766传感器，还加入了60倍显微镜功能。此外还搭载65W的超级闪充，续航体验十分不错，总体来说，这部手机目前依旧很能打！
手持OPPO Find X3作答，就品控这点，一直以来OPPO这边还是没什么可挑剔的，毕竟OPPO拥有自建工厂，一部手机在出厂之前必须历经重重严苛的测试，品质有着非常可靠的保障。
根据官方介绍，这次的OPPO Find X3系列在出厂前历经了150多项苛刻的测试。比如说，为了进一步保证手机的机身强度，OPPO Find X3系列需要完成多达5万多次的跌落测试，以及1000多次的机身扭曲测试，确保用户在日常体验中安心使用。

值得一提的是，考虑到用户可能在不同环境下会遇到严峻的低温、高温等环境，这也会对手机各项功能正常使用有着较大考验。为此，OPPO Find X3系列还进行了上至55摄氏度、下至零下15摄氏度的温度测试，测试完成后该机依旧运行流畅。此外，对于手机的接口测试同样也十分严格，据悉，OPPO Find X3系列需要经历10000次接口插拔，保证用户1万次后接口也不会出现接触不良的问题，耐用性可想而知。

不得不说，作为OPPO的年度旗舰，OPPO Find X3系列的品质还是十分有保障的。此外，再加上其还配备了行业顶尖的2K+120Hz LTPO屏幕、10亿色双主摄以及新鲜感十足的60倍显微镜，也能日常使用中带来舒适的用机体验，综合实力确实十分能打。
绿厂的品控在业内可以说是数一数二的了，像今年的OPPO Find X3系列用了一体化的“火山口”设计，生产的工艺难度极高，需要用上700 C热锻工艺、OC0曲面玻璃镀膜等一系列工艺，历经40个小时才打造出这个不可能的曲面，其良品率也可想而知。
而手机组装完后，还要经过150多项的品控考验，包括考验机身硬度的跌落测试和“扭曲”测试、淋雨测试、接口插拔测试，以及-15 C到55 C的温度测试等，而OPPO Find X3在测试完后依然能流畅的运行，可见OPPO在用料、品控方面非常严格的严格要求。
OPPO这种精益求精的态度不仅体验在品控，配置上也十分用心，2K+120Hz的屏幕用上了LTPO技术，确保流畅体验的同时兼顾续航。而双5000万像素的镜头都用上了索尼IMX766，更是给超广角加入了自由曲面镜头，让其有主摄级别的表现，还有充满乐趣的60倍放大镜头。整体的配置均衡、有亮点，相信放到下半年也依然能打，妥妥的年度旗舰。
为了回答这个问题，我还特地去查看了OPPO公开的Find X3系列工厂测试项目。不看不知道，一看吓一跳，原来一台手机为了耐用、抗造，要经历如此之多的考验。

首先就是防摔能力，OPPO Find X3要接受从上下、左右、前后共八个角、十二条棱边的全方位跌落测试，总共高达五万次，远远超过一般厂商的一万次。看着OPPO Find X3经历40个小时打造的曲面后盖被这样摔来摔去，还是蛮揪心的，还好它都撑过来了。

除了上述「暴力测试」之外，为了保证手机长久耐用，OPPO Find X3还要经历10000次接口插拔、-15 ~55 的温差测试等。从日常使用到极端环境，这些耐用性测试可谓面面俱到了。

看了上述这些硬核测试，我不由得觉得手中的OPPO Find X3买的真值。不仅做工精细、耐用性高，作为OPPO今年定位最高的旗舰手机，它的配置也相当的领先。除了旗舰标配的高性能处理器之外，它的2K 120Hz动态刷新屏幕、自由曲面超广角镜头都让它从一众手机中脱颖而出，对重视屏幕观感和拍摄风景的我来说，它就是最值的旗舰了。
OPPO一直用find系列，find是OPPO的高端机型，质量品控应该在OPPO里面算非常高的。

OPPO Find X3的质量还是有保障的，性能这方面可以看看鲁大师的检测数据。

手机的生产过程测试是怎么进行的？

为满足大批量生产的需要，手机生产测试必须考虑测试接口。常用的测试接口有系统连接器和射频连接器。系统连接器是手机上的数据接口，主要用于手机和计算机通讯，包括测试命令的输入和在线下载等。手机在校准时，计算机运行生产测试软件，控制综测仪和手机测试状态，计算机通过系统连接器，与手机进行通讯，不断调整各种参数，使手机的性能指标达到规范要求。射频连接器是手机主板上的射频测试接口，是手机与仪器的射频测试通道。由于手机外形尺寸和空间的限制，手机一般都采用微型射频连接器。有的设计方案是把射频连接器和系统连接器结合在一起。也有的设计方案考虑成本因素，不使用射频连接器，而在主板上将天线的接入触点作为射频测试点。
针对手机测试的工位有：FLASH 烧录，板号写入，主板测试，主板校准，整机功能测试，整机终测等。
以下对各测试环节作一简单的介绍。
（1）FLASH 烧录
一部正常工作的手机，除了要有硬件、结构件外，还必须要有软件支持。手机下载软件一般是在FLASH 芯片贴
片前将程序烧录在芯片中，或者等到贴片完成后采用在线下载。
在线下载方式的优点是灵活，如贴片完成后，或已装成整机后，需对软件进行升级，该方式就比较适合。但在大批量生产过程中，芯片烧录方式则效率更高。对于一款手机，如果用在线方式下载程序，需要的时间是10 分钟，改用芯片烧录方式下载同样的程序，只需约3~4 分钟。同时，在芯片烧录过程中，对该器件具有检测作用。如某款手机，在生产初期，手机软件采用在线下载的方式，发现有少量手机不能正常下载，换FLASH 后正常。在第二次生产时，改用芯片烧录方式下载软件， 烧录过程中发现有2% 的FLASH 不正常。通过这种方式，可以将不良FLASH 检查出来，避免在帖片后，才发现器件不良问题，减少了手机维修成本。
（2）板号写入
手机主板上有中央处理器和存储器，贴片完成后，在主板上贴上一个条码， 作为板号（主板的唯一编号Barcode），并通过计算机、扫描仪和数据线将板号写入主板的存储器中。板号能正确写入，表明手机系统连接器输入输出电路基本正常。在后续的测试中，该板号与测试结果相联系，通过板号可以查询生产过程的测试记录。
（3）主板测试
与传统的ICT 测试有区别的是手机测试无法提供大量的测试点。但手机主板本身包括了电源管理电路、射频收发电路、基带信号处理芯片、中央处理器、存储器、电源输入口、显示接口、键盘等电路，接近一个完整的系统，可以用其接口电路对其进行测试。主板测试主要包括以下几个部分：关机漏电流、电池校准、充电测试、键盘电路测试和音频电路测试、振动和振铃电路测试。测试完成后，写入该工位的生产测试信息。
在主板测试项目中，需要有测试点、测试夹具、计算机、可控双路输出电源、可控三用表电表、数据线、GPIB卡、GPIB 线和生产测试程序的配合。在生产初期，可以测试全部的项目；在生产稳定后，可根据故障统计，优化测试项目以加快测试速度。该测试工位的设置，可以将贴片造成的不良品检测出来，从而提高校准测试工位的效率。
（4）主板校准
主板校准主要包括发射机和接收机的射频指标校准。发射机校准包括：APC 校准、包络调整、AFC 频率补偿校准、温度补偿校准等。接收机校准包括：AGC 校准、RSSI校准等。主板校准是手机生产测试的核心，手机的各项性能指标主要依靠校准工位调整参数，使之满足产品标准。
通过主板测试和主板校准，已经检测了主板的绝大部分电路。校准完成后，写入该工位的生产测试信息。手机主板经过组装工位，进入整机功能测试。
（5）整机功能测试
在该工位，手机主板已组装成整机，测试人员需通过工程模式配合，检查手机主要功能是否正常。
在大批量生产过程中，对测试的要求是高效率、低成本、可靠性。手机软件工程测试模式的应用，极大的提高了整机功能测试效率和覆盖率。手机工程测试模式就是利用手机软件，启动手机振铃、振动、键盘输入、音频环路、信号指示灯、显示器等单元工作，测试人员可以非常方便地检查该项功能。例如，某款手机在生产初期入库检验时，发现有的手机无法送话。经检查，发现在整个生产环节，缺乏对音频通道的有效测试。对于音频环路这一测试项目，2 秒就可以完成，无需仪器配合。从提高综合测试仪器利用率角度来考虑工位的设置，将整机功能测试，放在整机终测之前比较合适。在整机装配时，如组装键盘、机壳、LCD 模块、听筒、主板等，难免会出现不良品。在功能测试时，该不良品被及时检查出，送到维修工位，而不是进入整机终测，这就避免了一部分手机的重复测试。
（6）整机终测
校准完成后的手机，其性能是否满足规范要求，或机壳装配是否对性能有影响，需通过终侧来验证。手机通过数据接口接收测试程序指令，再通过射频接口与测试仪器相连接，就可以测试发射机的功率、包络、频率、相位、接收机灵敏度等指标。整机测试完成后，计算机向手机写入相应生产测试信息。对于一个测试工位，测试项目的先后次序，会对生产线效率产生直接的影响。对于手机失败率高的测试项目，要考虑最先测试，这也是生产测试程序优化的内容之一。如果大部分测试项目完成后才发现失败的项目，就意味着已进行的测试都是无效的，就必须全部重新测试。测试工位的正确设置和生产过程的有效控制是手机质量保障的前提。在手机生产过程中，生产测试信息的引入对于控制手机生产质量起着重要作用。生产测试信息，就是手机主板或整机在经过某一测试工位检测后，计算机向手机写入相应状态信息，包括经过该工位测试成功，或测试失败标志位以及失败的项目代码、生产日期和地点等代码。在下一个测试工位，计算机首先读取并检查手机存储器某一地址是否通过前一测试工位，并检查是否有测试结果成功的标志位，如没有该标志位，计算机立刻给出提示并停止测试。生产测试信息的运用，从根本上防止了漏测现象的发生，降低手机返工和重复测试的可能，从而有效地控制手机的生产成本。
生产测试信息的应用，还有利于对不良品的控制管理。对于手机测试的失败项目，计算机向手机写入故障代码。在维修工位，不良品可通过板号查到测试数据，也可通过故障代码与相关电路对照表，定位故障，提高了手机维修的效率。

手机端抓包工具

Charles 手机抓包

接口测试之——fiddler抓包、过滤、断点调试

AndroidHttpCapture---手机轻松抓包工具

AndroidHttpCapture使用方法：
【搭建环境】
1.在测试手机安装AndroidHttpCapture即可。
2.如果测试手机使用移动网络，新增一个接入点，将其代理服务器设置为127.0.0.1 端口为8888，别的参数参照已选中的接入点进行配置，保存后选择该新增接入点即可。
如果测试手机使用WIFI，把WIFI代理设为127.0.0.1:8888。
3.首次进入AndroidHttpCapture时安装CA证书，然后把自签名证书添加到系统根证书目录。
自签名证书所在路径：手机根目录的har/littleproxy-mitm.pem。
自签名证书添加方法：
首先用openssl命令计算证书的哈希值（可以打开Linux环境Git Bash命令窗口）：

然后把上面的哈希值作为文件名，添加证书（可以打开Windows环境CMD命名窗口）：

【使用方法】
https://github.com/JZ-Darkal/AndroidHttpCapture

【查看HAR文件】
http://h5.darkal.cn/har/ 关于手机接口测试和手机端接口测试的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。 手机接口测试的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于手机端接口测试、手机接口测试的信息别忘了在本站进行查找喔。

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