华科接口课程设计（接口设计方案怎么写）

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本文目录一览：

• 1、华中科技大学大学计算机专业课程设置?
• 2、华中科技大学软件工程课程设置
• 3、华中科技大学的研究生入学考试材料加工工程要的材料成型原理或微机原理及接口技术用的是哪本教材啊？

华中科技大学大学计算机专业课程设置?

系统结构学科:
主要学位课程华科接口课程设计：
基础课程华科接口课程设计：近代数学，高级计算机系统结构等。
专业课程：并行处理技术，计算机网络，VLSI系统设计，高级操作系统，计算机仿真及性能评价，计算机存储理论及技术，高级程序设计语言原理，编译
原理，多媒体技术等。
应用技术学科:
主要学位课程：
专业基础课程：计算机应用数学，程序设计方法学，计算机网络工程，计算机图形处理技术，面向对象的方法学。
专业选修课程：计算机辅助软件工程（CASE），计算机集成系统支撑软件原理与方法，系统仿真，图象处理与分析，并行处理技术，人机界面与虚拟环境
技术，逻辑与近似推理，智能接口与控制，数据库系统设计与实现，数据开采与知识发现，形式语义学基础，计算机应用新技术专题，高性能计算。
计算机科学与技术学院信息安全专业:
专业方向主干课程：（学时/学分）：744/46.5
离散数学 88/5.5
访问控制技术 48/3
信息论与编码 56/3.5
密码学基础 48/3
数据结构 56/3.5
操作系统原理 64/4
操作系统安全 32/2
数据库系统原理 56/3.5
数据库系统安全 32/2
计算机网络 48/3
计算机网络安全 48/3
计算机组成原理 64/4
信号与系统 64/4
计算机系统结构 40/2.5

华中科技大学软件工程课程设置

主干学科：马克思主义理论、大学外语、高等数学、大学物理、物理实验、线性代数、概率论与数理统计、程序设计语言、数据结构、离散数学、操作系统、编译技术、软件工程概论、统一建模语言、软件体系结构、软件需求、软件项目管理
该专业除了学习公共基础课外，还将系统学习离散数学、数据结构、算法分析、面向对象程序设计、现代操作系统、数据库原理与实现技术、编译原理、软件工程、软件项目管理、计算机安全等课程，根据学生的兴趣还可以选修一些其它选修课。
实践环节：毕业实习、课程设计、计算机工程实践、生产实习、毕业设计(论文)。
软件工程专业是2002年国家教育部新增专业，随着计算机应用领域的不断扩大及中国经济建设的不断发展，软件工程专业将成为一个新的热门专业。软件工程专业以计算机科学与技术学科为基础，强调软件开发的工程性，使学生在掌握计算机科学与技术方面知识和技能的基础上熟练掌握从事软件需求分析、软件设计、软件测试、软件维护和软件项目管理等工作所必需的基础知识、基本方法和基本技能，突出对学生专业知识和专业技能的培养，培养能够从事软件开发、测试、维护和软件项目管理的高级专门人才。

华中科技大学的研究生入学考试材料加工工程要的材料成型原理或微机原理及接口技术用的是哪本教材啊？

研究生《材料成形原理》入学考试大纲
第一部分 考试说明
1. 本课程学习的基本目标及要求
1.1 对液态成形、连接成形、固态塑性成形的基本过程有全面的较深入的理解，掌握其基本原理和规律。
1.2 了解液态金属的结构和性质；掌握液态金属凝固的基本原理，冶金处理及其对产品性能的影响。
1.3 掌握材料成形中化学冶金基本规律和缺陷的形成机理、影响因素及防止措施。
1.4 掌握塑性成形过程中的应力与应变的基础理论，金属流动的基本规律及其应用。
2. 考试形式与试卷结构
2.1 考试时间180分钟，采用闭卷笔试。
2.2 题形为名词解释、简答题、计算题和分析论述题。
3. 参考书目
陈平昌，朱六妹，李赞 主编，材料成形原理，机械工业出版社，2001
第二部分 考查要点
1. 液态成形理论基础
1.1液态金属的结构和性质
 固体材料的加热、熔化
 液态金属的结构与性质
 液态金属的流动性及充型能力
1.2凝固热力学和动力学
 凝固热力学
 均质形核
 异质形核
 纯金属的凝固
1.3凝固过程中的传热、传质及液体流动
 凝固过程中的传热
 凝固过程中的传质
 凝固过程中的液体流动
1.4 单相合金的凝固
 液态合金凝固过程的“成分过冷”
 “成分过冷”对单相合金凝固过程的影响
1.5 多相凝固与复合材料的凝固
 共晶合金的凝固
 偏晶合金和包晶合金的凝固
 自生复合材料的凝固
 金属基人工复合材料的凝固
1.6 铸件凝固组织的形成与控制
 铸件宏观凝固组织的特征及形成机理
 铸件宏观组织的控制
1.7 特殊条件下的凝固
 快速凝固
 定向凝固
 非重力凝固
 半固态金属的凝固
2. 连接成形理论基础
2.1 焊缝及其热影响区的组织和性能
 焊接及其冶金特点
 焊缝金属的组织与性能
 焊接热影响区的组织与性能
2.2 成形过程的冶金反应
 液态金属与气体界面的反应
 液态金属与熔渣的反应
 焊接成形化学冶金特点
 合金化
2.3 零件成形缺陷的产生机理及防止措施
 内应力、应变及裂纹
 气孔与夹杂
 缩孔与缩松
 化学成分的不均匀性
2.4 特种连接成形原理与方法
 超塑性扩散连接成形等
3. 塑性成形力学
3.1 应力与应变理论
 应力空间
 应变空间
3.2 屈服准则
 塑性
 屈服的概念
 各向异性屈服函数
3.3 本构方程
 应力－应变关系（经典本构理论）
 增量理论
 全量理论
3.4 金属塑性成形解析方法
 主应力法
 上限法
3.5 塑性力学与塑性成形工艺的关系
 塑性与评价的方法
 变形抗力及影响变形抗力的主要因素
 提高塑性与降低变形抗力的主要工艺措施
 设备吨位选择及模具设计原则
《微机原理及接口技术》硕士入学考试大纲
微机原理及应用是“材料成形及控制工程”和“数字化材料成形”专业的理论基础课程，主要包括单片机内部结构、指令系统、存储器、中断系统、输入与输出、定时器/计数器、串行通信及其接口、数／模(D／A)和模／数(A／D)转换接口、汇编语言程序设计和8098单片机等内容，重点要求掌握单片机内部结构、指令系统、存储器、中断系统、定时器/计数器、输入与输出、汇编语言程序设计，一般了解串行通信及其接口、数／模(D／A)和模／数(A／D)转换接口、8098单片机等内容。
一、 考题范围
1． 微型计算机概述
2． 单片机的内部结构
3． 单片机的指令系统
4． 汇编语言程序设计
5． 存储器
6． 中断系统
7． 输入与输出
8． 定时器/计数器
9． 串行通信及其接口
10． 数／模(D／A)和模／数(A／D)转换接口
11． 8098单片机
12． 显示器、键盘、打印机接口
二、 考题形式
1．填空题 60分
2．简答题 25分
3．综合题 45分
4．应用题 20分
三、 主要参考书目
胡乾斌等 单片微型计算机原理与应用 华中理工大学出版社 出版日期：1997年7月第1版
陈光东 单片微型计算机原理与接口技术 华中理工大学出版社 出版日期：1999年4月第2版

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